日本索尼公司周三宣布，他们将退出和东芝公司以及美国IBM公司之间联合研发32纳米乃至更小线宽半导体工艺的项目。
此前，索尼、东芝和IBM结成联盟，目的是共同研发32纳米半导体工艺，以及线宽更小的芯片制造工艺。众所周知的是，由于芯片研发投入巨大，半导体厂商通常“抱团”进行研发，国际半导体行业也形成了几个独立的厂商联盟。
索尼公司表示，未来将不会再和东芝公司和IBM公司共同研发半导体新工艺技术，不过，在相关的芯片设计业务方面，他们仍将和东芝公司以及IBM公司展开合作。
作 为公司业务调整的一个部分，索尼公司正在从半导体研发和制造领域抽身。就在上个月索尼公司宣布，将把半导体生产线转让给东芝公司。目前，索尼公司利用这些 生产线独立制造PS3游戏机所用的Cell处理器，以及其他显示芯片。将来，索尼公司将会把芯片制造业务外包给东芝公司。
更小的线宽是半导体行业努力研究的一个方向，线宽越小，芯片的功耗越小，另外，也可以减少芯片的面积，从而降低芯片制造成本。目前，美国电脑芯片巨头英特尔公司已经开始采用45纳米工艺生产处理器芯片。
此前，索尼、东芝和IBM公司三家联手研发出了Cell处理器，他们对于这一款性能强劲的处理器寄予厚望，希望能够在游戏机之外寻找到市场。不过迄今为止，Cell处理器的潜在用途开发进展缓慢，业界认为，这也是促使索尼公司从半导体业务抽身的原因之一。
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