在上周的高层演讲过程中，AMD透露了大量关于新的平台和产品，未来处理器设计理论的细节信息，同时还对其制造模型进行了深入探究。
总结一下，我们可以发现，这次AMD 2007技术分析日，主要有以下几个重点：
AMD四核处理器
代号为Barcelona的AMD服务器用四核处理器计划于本月发布。大会上，AMD在Barcelona处理器的多次性能演示中，主要着重于处理器的性能、虚拟化、每瓦特性能和投资保护。
AMD CoolCore Technology电源管理改良：关闭处于闲置状态的存储逻辑块，从而进一步降低功耗。随着巴塞罗那处理器的发布，AMD CoolCore Technology将被开始集成到AMD多核产品中。
四核AMD Phenom处理器将在今年第四季度发布；AMD计划在明年推出其下一代45nm桌面处理器。
AMD计划在09年，以首批“Fusion”系列处理器——“Falcon”为开路先锋，推出笔记本用四核处理器。
新CPU核心
在本次技术分析日大会上，AMD和与会人员分享了两款下一代CPU核心的细节信息：服务器和桌面用处理器——Bulldozer，以及移动、ultra-mobile和消费电子用处理器——Bobcat。据AMD称，“Bulldozer”在每瓦特性能上将有一个飞跃式提升，并将为未来的可测量性和模块性进行划分。“Bobcat”则在设计时充分考虑到了节能和针对下一代移动设备的每瓦特性能。
未来服务器和工作站技术
AMD在本次大会上，进一步透露了其将于明年中期推出的新款45nm服务器处理器“Shanghai”的更多细节。AMD表示，除了比巴塞罗那处理器有核心改良外，“Shanghai”处理器还将拥有一个6MB L3缓存。
此外，AMD还将在2009年为其下一代服务器和工作站平台开发芯片组，其中将包括代号为“Sandtiger”的八核处理器。该平台包含Hyper Transport 3.0的直连架构2代（Direct Connect Architecture 2），从而为用户提供高升级度的存储和I/O性能。
桌面技术和平台
AMD公司计划于明年中期推出代号为“Ridgeback”的45nm桌面处理器。“Ridgeback”将提供6MB L3缓存，以及Hyper Transport 3.0，Split Plane和新的AM2+接口，从而提供更高产品性能，并向前和向后兼容现有AM2主板。
AMD还对外公布了其代号为“Leo”的下一代桌面平台的规格信息。“Leo”平台基于即将推出的AMD Phenom处理器，采用RD790北桥和SB700南桥芯片组，集成R670和R680绘图芯片，计划于明年面世。
下一代移动计算平台
在这次大会上，AMD还公布了其代号为“Puma”的下一代笔记本平台的规格信息。Puma平台基于AMD Griffin移动处理器，采用移动RS780芯片组，将集成M8X非连续GPU和其他一些新技术。Puma平台计划于明年推出。
AMD首款整合CPU和GPU功能的处理器产品Falcon有望于09年面世。Falcon系列处理器针对笔记本计算机进行了优化，拥有4个CPU核心，和一个集成的统一渲染架构和DirectX GPU核心。Falcon将成为AMD笔记本平台Eagle的一部分。
商业客户方案和平台
AMD透露了关于其代号为“Hardcastle”的项目的高层信息。Hardcastle结合了AMD的技术，开启了行业创新，从而提供了改良之后商业客户平台的性能、可管理能力、安全和稳定性。Perseus桌面平台和Puma笔记本平台将成为最初的Hardcastle商业级方案。
软件方向
为了加速对并行软件世界的进军，AMD将为软件并行提供硬件扩展，称为xSP。通过一个开放规格的开发过程，xSP将帮助开发者们有效地搭载多核处理器的东风。
此外，AMD还宣布，计划推出指令集扩展，从而为高性能计算、多媒体应用程序和安全等性能至上的工作环境加速性能。
AMD轻资产战略正在实施
R&D联盟以及IBM正在不断地为当前和未来一代技术带来晶体管和工艺方面的创新，包括浸湿式光刻（immersion lithography），和为保持在45nm和32nm产品每瓦特性能的领导地位而开发的超低K和高K金属门（ultra-low-k and high-k / metal gate）技术等。
Chartered Semiconductor公司如今主要出货90nm MPU产品，并将于今年下半年转向65nm工艺产品生产。
TSMC在尖端体效应技术方面提供高性能图形/芯片组/SoC产品。
轻资产战略的实施，将为AMD产品融入更多灵活性，进一步规避需求不平衡带来的风险。
Fab 36如今正在最高的300mm晶圆功耗下运行。Fab 36的成功使AMD在生产方面显得更切实际，并确保了它与市场的进一步接轨。AMD将放缓对Fab 38的投资，并计划将于09年中期上马这一项目。AMD这一计划将降低资本投入，从而可以使其在08年按需要地提高Fab 36的产能。
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