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Broadcom研发全集成3G手机芯片
  2007年10月16日09:24:23  评论(0条) 字体:[ ]
相关热点:手机 芯片 集成 研发 支持 3G 处理 能力 一个 3D Wi-Fi

著名的通讯芯片制造商Broadcom今天宣布了一款型号为BCM21551的产品,这是一款全集成的3G手机芯片.
它最高支持HSDPA的7.2Mbps传输率与支持高速上传的5.8Mbps HSUPA.同时还加入了FM收音机和蓝牙模块,当然向下兼容GPRS和EDGE,硬件上,它支持500万像素的照相处理,甚至还支持高清图像视频和3D处理能力,Wi-Fi等,是一个类似于MTK的完整解决方案.

此方案的批量购买价格为23美元/套,手机厂商可以利用他们的芯片迅速构建出一款功能强大的3G手机.

图像 “/upimg/allimg/071016/0924580.jpg” 因其本身有错无法显示。


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